跟着东谈主们出行表情的不停转变，汽车电子商场的需求呈爆炸式增长。汽车逐渐不再行为纯机械的交通用具，而是朝着智能化的标的发展，并通过集成先进驾驶接济系统(ADAS)成为与外界一语气的信息中心。

ADAS主要依赖于录像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器兑现智能驾驶功能。行为录像头的中枢部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质料图像数据来进行环境感知和决策复旧，其具有集成度高、功耗低、数据管束速率快等优点。智能汽车手艺不停逾越，不仅要求CIS在厚实性和寿命上通过车规级样式，也要保证CIS的高感光才气、高动态范围等功能。为了保证自动驾驶高可靠性和厚实性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益增多。在商场需求增长的鼓励下，图像传感芯片封装也将具有愈加边远的出路。

甬矽电子面向高端车载CIS的封装产物已量产

当今甬矽电子已通过WB-BGA的封装表情，兑现CIS芯片封装量产，甬矽电子量产CIS产物具有体积小、分量轻、高远隔率、高可靠性等优点，大约在恶劣的环境要求下责任，如高温、低温、振动、电磁干预等，使用小空腔玻璃透光决议能极大提高产物高温可靠性，确保性能不变的情况下，保险责任厚实性、耐用性。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装产物已于2023年第三季度插足批量出产，单月产量达到百K级，品性厚实，封装良率高达99%以上。封装产物允洽车规级制程管控及可靠性要求，能有用应用于车载录像头图像传感器，助力L3级（驾驶东谈主员不错一定进度上自若双眼，不需要及时柔软现时路况）接济驾驶的前视应用。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装什物顶视图

翌日，CIS将陆续朝着高像素、高帧率和高成像限制的标的发展。其中波及的参数主张包括像素尺寸、动态范围、帧率、信噪比、忠良度、光学尺寸、总像素数、感光元件架构、效劳等。为闲逸商场和手艺演进，甬矽电子也将陆续在图像传感器类产物的封装手艺上，不停提高晶圆欺诈率，缩短手艺研发的资本，以及对高阶大尺寸、更高远隔率图像传感器芯片及模组手艺的布局研发，加强对集成ISP芯片等标的的尺寸商榷。通过封装工艺、材料及结构的捏续优化用于愈加复杂场景下，闲逸图像传感器的高远隔率/高可靠性视觉识别等需求，以得到更大的商场竞争上风。同期，甬矽电子将积极捏续布局汽车电子模组的封装工艺，向着更高的性能，更先进的结构以及更高的可靠性的标的发展，提高产物的竞争力及高可靠性，丰富汽车电子界限应用产物布局。

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